券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升宰相的宰最早指什么官职答案，宰相的宰最早指什么意思(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòn宰相的宰最早指什么官职答案，宰相的宰最早指什么意思g)化(huà)基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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